Produktsenter
-
Valset kobberfolie for grafen
●Grafen termisk ledende film/Grapheme conductive film produksjon
●Fleksibel grafen-smarttelefon
-
STD Standard kobberfolie
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standard bredde: 1290 mm, kan kuttes etter størrelsesforespørsel
●Trebokspakke
-
Hyper svært lav profil kobberfolie for høyhastighets digital
●Tykkelse: 12um 18um 35um
●Standard bredde: 1290 mm, maks.bredde 1340mm;kan kuttes etter størrelsesforespørsel
●Trebokspakke
-
HTE Høytemperatur Forlengelse Kobberfolie
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standard bredde: 1290 mm, kan kuttes etter størrelsesforespørsel
●Trebokspakke
-
Svært lavprofil kobberfolie (VLP-SP/B)
Sub-mikron mikro-rugjøringsbehandling øker overflatearealet betydelig uten å påvirke ruheten, noe som er spesielt nyttig for å øke heftstyrken.
-
Omvendt behandlet elektrolytisk kobberfolie
Elektronmikroskopet og energispredningsspektroskopiutstyret garanterer kvaliteten på sluttproduktet før levering.
-
Lavprofil kobberfolie (LP -SP/B)
●Tykkelse: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standard bredde: 1290 mm, kan kuttes etter størrelsesforespørsel
●Trebokspakke
-
Lavprofil omvendt behandlet kobberfolie for trådløs lading
●Tykkelse: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standard bredde: 1290 mm, kan kuttes etter størrelsesforespørsel.
●Trebokspakke
-
Omvendt behandlet kobberfolie
JIMA Copper tar i bruk avansert produksjons- og styringskonsept for å utøve streng og vitenskapelig ledelse for produksjon av kobberfolie.
-
Elektriske kjøretøy Li-ion batteri Dobbeltside skinnende kobberfolie
●Glanset begge sider overlegen rupturutholdenhet
●Stabile egenskaper egnet for oppladbart batteri med høy kapasitet
●Miljøvennlige produkter og prosesser
-
Hyper svært lav profil kobberfolie for høyhastighetsoverføring
Arbeidsprosedyre for skjæring: Gjennomfør skjæring, klassifisering, inspeksjon og pakking i henhold til krav til kvalitet, bredde og vekt på kobberfolier til kunder.
-
Lavt forgrovende omvendt behandlet kobberfolie
Som omvendt behandlet kobberfolie har dette produktet bedre etsbarhet.Det kan effektivt forkorte produksjonsprosessen, oppnå høyere hastighet og rask mikro-etsing, og forbedre samsvarshastigheten til PCB.
